7月10日-11日，为期两天的2023政法智能化建设技术装备与成果展在北京国家会议中心落下帷幕。

作为智能科技领域的先驱，建达科技也应邀参加了本次行业盛会。下面，请跟随我们一起，回顾和分享建达科技在本场盛会的精彩瞬间：

为期两天的智能政法科技盛宴，为政法界的智能化建设，提供了全方位、多层次交流、学习与合作的，桥梁和纽带。建达科技携数字检察、案件管理、辅助办案等多项检察数字化解决方案亮相展会，并分享了在数字检察领域的经验和见解。

在展会期间，最高人民检察院检察技术信息研究中心的冯涛主任，也莅临建达科技展位进行深入的指导，并与建达科技的相关领导探讨了数字检察的发展和未来。

持续两天的展会，前来建达科技展位交流、咨询的人络绎不绝。现场的建达科技工作人员以饱满的热情，向咨询的观众细致地介绍了系统产品的特点和优势。在了解过我们的产品之后，不少客户表达了愿与建达科技进一步深入沟通和合作的意向。